Machine d'ébavurage de tôle TDM-65U Élimination des scories TAOLE
Brève description :
La machine d'élimination des scories métalliques TDM-65U est principalement utilisée pour l'élimination des scories métalliques. Elle peut traiter des trous ronds et des courbes après découpe de métaux (gaz, laser ou plasma) à une vitesse élevée de 2 à 4 mètres par minute. Économique, elle est équipée d'une bande de sable.
Description du produit
La TDM-65U est une nouvelle machine d'ébavurage de tôles fabriquée en Chine. Elle est particulièrement adaptée aux tôles lourdes alimentées en 380 V et 50 Hz. Elle offre un rendement élevé, une haute technicité, un faible niveau de pollution et une utilisation simple. Elle assure un excellent polissage des métaux en usine. C'est donc une machine idéale pour l'industrie métallurgique.
Caractéristiques et avantages
1. Élimination des scories lourdes pour une épaisseur de métal de 6 à 60 mm, largeur maximale de la plaque de 650 à 1 200 mm.
2. Peut être utilisé des plaques métalliques après découpe au gaz, découpe au plasma ou découpe au laser, découpe à la flamme.
3. La technologie de polissage de surface japonaise et le ruban adhésif peuvent offrir une durée de vie plus longue
4. Traitement de surface simple ou double avec une vitesse de processus élevée de 2 à 4 mètres / min
5. Capable de traiter des plaques courbes à trous ronds
6. Opération d'alimentation prudente
7. 1 machine économise 4 à 6 travaux
Spécifications de la machine d'élimination des scories de plaques métalliques GDM-165U
| Numéro de modèle | TDM-65UMachine d'élimination des scories de plaques métalliques |
| Largeur de la plaque | 650 mm |
| Épaisseur de la plaque | 9-60 mm |
| Longueur de la plaque | >170 mm |
| Hauteur de la table de travail | 900 mm |
| Taille de la table de travail | 675*1900mm |
| Vitesse de traitement | 2 à 4 mètres / min |
| Traitement du visage | Surface double face |
| Poids net | 1700 kg |
| Alimentation électrique | CA 380 V 50 Hz |
| Application | Après découpe au gaz, découpe au laser, découpe au plasma |
